Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
11/04/2000
RPI 1527
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA LIMPAR A SUPERFÍCIE DE UMA ESTRUTURA REFRATÁRA A UMA TEMPERATURA ELEVADA E PROCESSO DE SOLDAGEM CERÂMICA
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9302586Tipo
Patente de Invenção
Depósito
30/07/1993
Publicação
01/03/1994
Andamento no INPI
- Depósito30/07/93
- Publicação01/03/94
- Exame12/12/95
- Deferimento11/05/99
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 11/05/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Fosbel International Ltd
GB
Inventores
J. M. (pessoa física)
BE
R. S. (pessoa física)
FR
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
92 16 348.4 · 31/07/1992
Resumo técnico
É descrito um processo para limpar a superfície de uma estrutura refratária a uma temperatura elevada, especialmente na preparação para soldagem cerâmica. O processo compreende projetar contra a citada superfície um fluxo de pó portando partículas combustíveis em um gás portador contendo oxigênio, pelo que as partículas combustíveis e o oxigênio no gás portador reajam em uma zona de reação na citada superfície, e simultaneamente projetar na citada superfície um fluxo erosivo compreendendo oxigênio, preferivelmente a uma velocidade de descarga maior que a do fluxo de pó, para erodir a citada superfície na vizinhança da zona de reação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Republicação - classificação IPC
#15.11
Alterada a classificação para Int. Cl.6 F27D 1/16
11/05/1999
RPI 1479
Deferimento
#9.1
11/05/1999
RPI 1479
Alteração de sede deferida
#25.7
Alterada a sede conforme pet. INPI/SP nº 032832 de 27/10/97
11/08/1998
RPI 1442
Solicitação de exame técnico
#4.1
12/12/1995
RPI 1306
Publicação do pedido de patente
#3.1
01/03/1994
RPI 1213
Pedido de patente depositado
#2.1
14/09/1993
RPI 1189
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