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Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA DEPOSIÇÃO SOBRE UMA SUPERFÍCIE DE UM MATERIAL E ESTRUTURA PARA PROVISÃO DE INTERCONEXÃO ELÉTRICA A UMA MICROPLAQUETA SEMICONDUTORA QUE O UTILIZA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9301497

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/04/1993

Publicação

26/10/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito12/04/93
  2. Publicação26/10/93
  3. Arquivado12/12/95
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. F. (pessoa física)

US

D. M. (pessoa física)

US

E. O. (pessoa física)

US

G. W. (pessoa física)

US

J. M. (pessoa física)

US

M. B. (pessoa física)

US

P. M. (pessoa física)

US

S. P. (pessoa física)

US

S. R. (pessoa física)

US

S. K. (pessoa física)

US

T. T. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

873,307 · 24/04/1992

Resumo técnico

São utilizados materiais contendo silício e germânio na superfície dos condutores de dispositivos eletrônicos. A solda pode ser aderida sem fusão e os condutores podem ser ligados por adesão filar a essas superfícies. Esse materiais são empregados como revestimento de superfície de estruturas de superfície de condutores para o encapsulamento de microplaquetas de circuitos integrados. Esses materiais podem ser transferidos por decalcomania sobre as superfícies dos condutores, ou dispostos sobre elas sem processos eletrolíticos, ou então eletroliticamente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

16/10/2001

RPI 1606

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

22/02/2000

RPI 1520

Solicitação de exame técnico

#4.1

12/12/1995

RPI 1306

Publicação do pedido de patente

#3.1

26/10/1993

RPI 1195

Pedido de patente depositado

#2.1

18/05/1993

RPI 1172

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