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Dado oficial do INPI

LIGA DE NÍQUEL-MOLIBDÊNIO AUSTENÍTICA E SUA APLICAÇÃO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9301417

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/04/1993

Publicação

05/10/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito02/04/93
  2. Publicação05/10/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/07/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Krupp VDM GmbH

DE

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Inventores

D. B. (pessoa física)

DE

D. K. (pessoa física)

DE

D. H. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

P 42 10 997.3 · 02/04/1992

Resumo técnico

A invenção refere-se a uma liga de níquel-molibdênio austenítica com excelente estabilidade à corrosão em meios redutores e com uma excelente estabilidade térmica na faixas de temperatura de 650 e 950°C, caracterizada pela composição (% teor em massa): Molibdênio: 26,0 até 30,0%, Ferro: 1,0 até 7,0%, Cromo: 0,4 até 1,5%, Manganês: até 1,5%, Silício: até 0,05%, Cobalto: até 2,5%, Fósforo: até 0,04%, Enxofre: até 0,01%, Alumínio: 0,1 até 0,5%, Magnésio: até 0,1%, Cobre: até 1,0%, Carbono: até 0,01%, Nitrogênio: até 0,01%. Restante níquel e impurezas usuais inerentes ao derretimento, sendo que a soma dos teores de elementos intersticialmente dissolvidos (carbono + nitrogênio) é limitada, no máximo, a 0,015%, e a soma dos elementos (alumínio + magnésio) é ajustada nos limites de 0,15 até 0,40%. Ela presta-se particularmente como matéria-prima para elementos de construção de instalações químicas, que exigem uma particular estabilidade em relação a meios redutores, tais como ácido clorídrico, cloretos de hidrogênio gasosos, ácido sulfúrico, ácido acético e ácido fosfórico.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71

20/07/1999

RPI 1489

Publicação do pedido de patente

#3.1

05/10/1993

RPI 1192

Pedido de patente depositado

#2.1

18/05/1993

RPI 1172

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