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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE OBTENÇÃO E FORMA PARA PISO PRÉ-MOLDADO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9301212

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/03/1993

Publicação

18/10/1994

Andamento no INPI

  1. Depósito12/03/93
  2. Publicação18/10/94
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 20/07/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

N. J. (pessoa física)

MG, BR

Inventores

N. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A presente invenção proporciona a fabricação de pisos e revestimentos a partir de cacos e/ou aparas de pedras ornamentais. A reciclagem deste sub produto, através deste invento não exige altos investimentos e se torna uma importante fonte de renda. Seu custo final é competitivo e apresenta significativo efeito decorativo. Embora seu formato possa ser o mais variado possível, como referência está sendo apresentado o modelo retangular mostrado nas figuras 1 a 5. A fôrma para moldagem é constituída por 4 sarrafos (1) de 5 cm de largura e 1,5 cm de espessura, cortados a meia esquadria com 40 cm de lado. O fundo (2) com 50 cm de lado. Em toda a extensão do fundo são colocados as folhas de papel. As pedras (3) são colocadas aleatoriamente sobre o fundo da fôrma no quadro circunscrito pelos sarrafos (1), após a distribuição da argamassa o conjunto passa por 1 minuto de vibração. Após um tempo de cura mínimo de 36 horas o piso pode ser desformado, escovado (5) e aplicado.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71

20/07/1999

RPI 1489

Republicação - classificação IPC

#15.11

19/12/1995

RPI 1307

Publicação do pedido de patente

#3.1

18/10/1994

RPI 1246

Pedido de patente depositado

#2.1

27/04/1993

RPI 1169

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