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Dado oficial do INPI

SISTEMA SOLVENTE, SOLUÇÃO SOLVENTE E COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9300989

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/04/1993

Publicação

16/11/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito20/04/93
  2. Publicação16/11/93
  3. Arquivado26/12/95
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

The Dow Chemical Company

US

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Inventores

J. Z. (pessoa física)

CH

J. E. (pessoa física)

DE

K. W. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

GB

9208955.6 · 24/04/1992

Resumo técnico

"SISTEMA SOLVENTE, SOLUÇÃO SOLVENTE E COMPOSIÇÃO DE RESINA EPÓXI", onde o sistema solvente contém metóxi acetona, água e, opcionalmente, um solvente contendo oxigênio, outro que não metóxi acetona, tal como um monoéter ou diéter de propileno glicol. O sistema de solvente é um solvente útil para um agente de cura para uma resina epóxi, um catalizador de cura e/ou um inibidor de cura. Uma solução do agente de cura, do catalizador de cura e/ou do inibidor de cura no sistema de solvente pode ser misturada com uma resina epóxi, opcionalmente dissolvida em um solvente, para produzir uma composição de resina epóxi de um só componente.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C07C 103/00; C07D 233/00; C08L 63/00.

27/03/2018

RPI 2464

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

14/11/2000

RPI 1558

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

16/11/1999

RPI 1506

Solicitação de exame técnico

#4.1

26/12/1995

RPI 1308

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/11/1993

RPI 1198

Pedido de patente depositado

#2.1

31/08/1993

RPI 1187

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