Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. As classificações IPC anteriores eram: C08G 18/48; C08G 18/14.
27/03/2018
RPI 2464
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Dado oficial do INPI
MOLDAGENS DE ESPUMA DE POLIURETANO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9300933Tipo
Patente de Invenção
Depósito
07/04/1993
Publicação
16/11/1993
Andamento no INPI
- Depósito07/04/93
- Publicação16/11/93
- Arquivado12/03/96
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Dow Mitsubishi Kasei LTD
JP
The Dow Chemical Company
US
Inventores
K. M. (pessoa física)
JP
Y. M. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
H04-116645 · 10/04/1992
JP
H04-116654 · 10/04/1992
Resumo técnico
Refere-se esta invenção a moldagens de espuma de poliuretano preparada reagindo-se um poliisocianato específico com um poliól na presença de água como agente de sopro primário, onde o poliisocianato compreende uma mistura de poliisocianato específico de um pré-polímero terminado em NCO preparado empregando poli(oxitetrametileno) glicol ("PTMG") com polimetileno polifenil poliisocianato ("MDI Polimérico"), ou um pré-polímero terminado em NCO preparado da reação de um poliisocianato orgânico contendo MDI Polimérico como componente essencial com PTMG. As moldagens de espuma de poliuretano têm excelente resistência à abrasão e podem ser úteis para volantes, encosto para cabeça, descanso para os braços automotivos e similares.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
29/08/2000
RPI 1547
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/08/1999
RPI 1492
Solicitação de exame técnico
#4.1
12/03/1996
RPI 1319
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/11/1993
RPI 1198
Pedido de patente depositado
#2.1
31/08/1993
RPI 1187
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