11.30
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71
20/07/1999
RPI 1489
Dados do pedido
Número
PI9300867Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/07/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. P. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
C. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
Patente de Invenção "GUIAS PARALELAS CONSTITUÍDAS DE MÓDULOS PARA A FORMAÇÃO DE PAREDES", constituídas por pares de guias (Figs. 1 e 1A; 2 e 2B), as quais são montadas em forma de módulos, mantendo entre si um espaço vazio (3) a ser preenchido pelo concreto; sendo que, ditas guias, apresentam-se em forma de módulos de canto (Figs. 2 e 2B), destinados a direcionar em linha reta o erguimento das paredes em progressão com os módulos de centro (Figs. 1 e 1A); sendo que, ditas guias paralelas, no sentido vertical e horizontal, serão constituídas de vários módulos (Figs. 4 e 4A; 5 e 5A), destinados a facilitar o seu erguimento, podendo os módulos se apresentarem em uma só tomada vertical mas seccionados horizontalmente; sendo que os módulos se apresentam dotados de bases planas, em forma de núcleo (10) e com quatro abas com perfurações (6) nos quatro lados, para fixação entre si por parafusos (7) e pinos (8); sendo que os módulos poderão ser conectados em forma de encaixes macho e fêmea (13) e (14), a fim de compor as guias paralelas, sendo os referidos módulos sustentados no prumo por tirantes (15) conectados por pinos ajustáveis retiráveis (16) e (17), em olhais do tirante e dos módulos na parte superior e nas sapatas articuláveis ao tirante (15), presas por contrapino; sendo que, ditos módulos são dotados de aberturas (9) em qualquer posição, destinadas a visualização das tubulações.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71
20/07/1999
RPI 1489
#3.1
18/10/1994
RPI 1246
#2.1
04/05/1993
RPI 1170
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