Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
10/10/1995
RPI 1297
Dados do pedido
Número
PI9205184Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 29/12/1992, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 10/10/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Union Caribe chemical & Plastics Thechnology Corporation
US
Inventores
G. R. (pessoa física)
US
K. A. (pessoa física)
US
R. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
815.255 · 31/12/1991
Resumo técnico
Composições para moldagem com base em poliéster contendo certos poliuretanos tendo utilidades como aditivos de baixo perfil, um processo para a preparação de composições para moldagem com base em poliéster contendo tais aditivos de baixo perfil de poliuretano e artigos termocuradaos feitos pelo processo. Os aditivos de baixo perfil de poliuretano compreendem o produto de reação de: (a) um poliisocianato; (b) um poliol ou mistura de polióis, com uma funcionalidade média de 2 a 3 grupos hidroxila por molécula e um peso molecular médio de pelo menos 500; e (c) prolongador de cadeia de diol com um peso molecular menor que cerca de 500. Uma composição para moldagem com base em poliéster de acordo com a invenção compreende: (a) um poliéster insaturado; (b) um monômero etilenicamente insaturado que é copolimerizável com o poliéster insaturado; (c) um aditivo de baixo perfil de poliuretano de acordo com a presente invenção como descrito acima; (d) reforço de fibras; e (e) um espessante químico. Um processo para a preparação de composições de poliéster termocuradas compreende as etapas de misturar um iniciador de polimerização com a composição para moldagem baseada em poliéster de acordo com a presente invenção descrita acima, conformar a mistura resultante em um formato desejado e aquecer a composição conformada para curá-la.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1
10/10/1995
RPI 1297
#3.1
06/07/1993
RPI 1179
#2.1
24/02/1993
RPI 1160
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