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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÕES SENSÍVEIS À RADIAÇÃO, SUA APLICAÇÃO, MOLDES DE IMPRESSÃO, CIRCUITOS IMPRESSOS, CIRCUITOS INTEGRADOS OU FILMES FOTOGRÁFICOS SEM PRATA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9204543

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/11/1992

Publicação

01/06/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito25/11/92
  2. Publicação01/06/93
  3. Arquivado18/07/95
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 13/03/2001. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Ciba-Geigy AG

CH

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Inventores

D. S. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

CH

3462/91 · 26/11/1991

Resumo técnico

Composições sensíveis à radiação, contendo (a) um poliéster contendo unidades estruturais repetitivas da fórmula (I) (vide fórmula I), na qual Z representa um radical das fórmulas (IIa)-(IIh) (vide fórmula) na qual Y representa uma ligação direta, C1-C~ 20~ -alquileno, fenileno, -CH~ 2~ -C~ 6~ H~ 4~ -CH~ 2~ -, ciclopentileno ou ciclohexileno e R~ 1~ e R~ 2~ independentemente um do outro, representam hidrogênio, metila ou etila, com a condição, de que R~ 1~ e R~ 2~ não sejam simultaneamente hidrogênio, e (b) uma substância formadora de ácido sob ação de radiação actínica, formam uma formulação de fotoresist positiva altamente sensível com alto poder de dissolução, que é adequada para a litografia DUV e especialmente para a preparação de circuitos integrados.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

13/03/2001

RPI 1575

Republicação - classificação IPC

#15.11

Alterada a Classificação para Int.Cl.6 C08L 31/06 e G03C 3/00.

13/03/2001

RPI 1575

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

07/12/1999

RPI 1509

Solicitação de exame técnico

#4.1

18/07/1995

RPI 1285

Publicação do pedido de patente

#3.1

01/06/1993

RPI 1174

Pedido de patente depositado

#2.1

16/02/1993

RPI 1159

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