Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª, 4ª, 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.
05/02/2002
RPI 1622
Dados do pedido
Número
PI9203895Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/02/2002. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Gould Inc.
US
Inventores
D. B. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
J. C. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
770,038 · 01/10/1991
Resumo técnico
Uma folha fina de cobre condutiva para uso na preparação de placas de circuito impresso é protegida de danos durante a estocagem, transporte e processamento adicional através do revestimento de pelo menos um lado da folha fina com uma folha de filme plástico. O filme é unido, removivelmente à folha como um resultado da ausência essencial de material gasoso entre o filme e a folha. Assim, o filme conforma-se intimamente aos contornos e formato da superfície da folha fina e adere fortemente a mesma para permitir movimento e processamento adicional da folha fina com o filme aderido fortemente a mesma. A ausência de ar entre o filme e a folha fina é produzida pelas cargas elétricas estáticas opostas do filme e da folha, de modo que eles sejam forçados juntos o suficiente para espremer o ar localizado entre eles. O filme é selecionado para ser suficientemente resistente a condições de temperatura e pressão de laminação, de modo a permanecer em seu relacionamento de revestimento protetor em relação à folha fina e evitar a adesão ao prato da prensa de laminação, e de modo a reter sua característica de poder ser removido da folha fina após laminação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.6
Referente à 3ª, 4ª, 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.
05/02/2002
RPI 1622
11/10/1994
RPI 1245
#4.1
21/12/1993
RPI 1203
#3.1
04/05/1993
RPI 1170
#2.1
03/11/1992
RPI 1144
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