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Dado oficial do INPI

MISTURA DE UM PRIMEIRO MODIFICADOR DE IMPACTO DE NÚCLEO/ENVOLTÓRIO E UM SEGUNDO AUXILIAR DE PROCESSAMENTO DE NÚCLEO/ENVOLTÓRIO, MISTURA ENRIJECIDA, E PROCESSOS PARA PREPARAR UMA MISTURA DE UM PRIMEIRO MODIFICADOR DE IMPACTO DE NÚCLEO/ENVOLTÓRIO E UM SEGUNDO AUXILIAR DE PROCESSAMENTO DE NÚCLEO/ENVOLTÓRIO E PARA PREPARAR UMA RESINA TERMOPLÁSTICA ENRIJECIDA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9203794

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

29/09/1992

Publicação

27/04/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito29/09/92
  2. Publicação27/04/93
  3. Arquivado11/04/95
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 31/08/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Rohm And Haas Company

US

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Inventores

H. P. (pessoa física)

US

J. K. (pessoa física)

US

J. S. (pessoa física)

US

J. A. (pessoa física)

US

M. W. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

772,406 · 07/10/1991

Resumo técnico

Os aditivos de núcleo/envoltório, utilizáveis na modificação das propriedades físicas e/ou processamento de poli(cloreto de vinila) e outros polímeros de matriz termoplástica, são preparados separadamente em pequenos tamanhos de partícula por polimerização em emulsão, coaglomerados, ainda encapsulados por um envoltório final e isolados por secagem por aspersão ou coagulação. Os pós isolados são prontamente re-dispersos para seus tamanhos de partícula originais no polímero de matriz.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

31/08/1999

RPI 1495

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

26/01/1999

RPI 1464

Solicitação de exame técnico

#4.1

11/04/1995

RPI 1271

Publicação do pedido de patente

#3.1

27/04/1993

RPI 1169

Pedido de patente depositado

#2.1

03/11/1992

RPI 1144

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