Dado oficial do INPI

SISTEMA DE PAINÉIS ARMADOS MODULADOS APLICADOS EM CONTRUÇÃO CIVIL

ArquivadaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

PI9203771

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/09/1992

Publicação

29/03/1994

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Andamento no INPI

Depósito22/09/92
Publicação29/03/94
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 06/07/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

G. L. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

G. L. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

E04C 2/18

Resumo técnico

Patente de invenção para formação de paredes e lajes constituídas basicamente por uma placa de poliestireno (2) provida de uma trama de canaletas (3) tela de aço (5) e estribos especiais em sentido transversal [6.14-2.8] que transpassando a placa de poliestireno se unindo por solda e tela, dando a um painel que por adquirir rigides devido ao montante (7) em seguida procede revestimento por argamassa, obtendo desse modo uma parede sólida. Devido a rigidez que os montantes conferem ainda, pode-se revestir os painéis com outros materiais em forma de chapa. Para paredes duplas estruturais, são aplicados os painéis (1) e montantes (7) as placas (13), providas dos encaixes para sua fixação e cavidades para formação de pilaretes, vigotas. Na confecção das lajes, usam-se o mesmo painel (1) e montante (7) reforçando treliça (20) plaquetas (22) para lajes e forros ou chapas (25) em lajes e pisos. As principais características são custo competitivo, rapidez e versatilidade.