Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era C04B 41/38.
27/03/2018
RPI 2464
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Dado oficial do INPI
PASTA DE SINTERIZAÇÃO A BASE DE COBRE PARA A FORMAÇÃO DE VIAS DE PASSAGEM E CONFIGURAÇÕES SUPERFICIAIS CONDUTORAS EM OU SOBRE SUBSTRATOS E PACOTE CERÂMICO DE MÚLTIPLAS CAMADAS
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9203415Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/09/1992
Publicação
13/04/1993
Andamento no INPI
- Depósito01/09/92
- Publicação13/04/93
- Arquivado28/03/95
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/03/2018. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
F. A. (pessoa física)
US
L. D. (pessoa física)
US
L. H. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
US
S. F. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
758,991 · 10/09/1991
Resumo técnico
É exposta uma pasta à base de cobre para o enchimento de vias de passagem em pacotes de substratos cerâmicos e a formação de configurações superficiais condutoras sobre os mesmos, para dispositivos de microplaquetas semicondutoras. A pasta contém pó de aluminato de cobre em tamanho de partícula e proporção em peso apropriadas para a obtenção de controle do tamanho de grão e da contração do cobre de via de passagem e da película espessa, produzidos por sinterização. A contração do material de cobre durante a sinterização é muito aproximadamente igualada à do substrato cerâmico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidades.
29/01/2002
RPI 1621
Solicitação de exame técnico
#4.1
28/03/1995
RPI 1269
Publicação do pedido de patente
#3.1
13/04/1993
RPI 1167
Pedido de patente depositado
#2.1
06/10/1992
RPI 1140
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