Manutenção do arquivamento
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
Dados do pedido
Número
PI9202034Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/09/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
CCA Inc., empresa japonesa
JP
Inventores
H. W. (pessoa física)
JP
H. U. (pessoa física)
JP
M. O. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
3-146555 · 23/05/1991
JP
3-210467 · 29/07/1991
JP
4-73022 · 26/02/1992
JP
4-73023 · 26/02/1992
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a um método para produção de um artigo moldado estampado incluindo as etapas de colocar em uma posição pré-determinada, dentro de um molde principal, para moldar o artigo moldado, um molde de projeções-cerdoso, tendo um membro de suporte e uma pluralidade de projeções verticais ao membro de suporte, carregando uma quantidade pré-determinada de material de curso de estampa seco para formar o curso de estampa do artigo moldado em espaços definidos por um número pré-determinado de projeções do molde cerdoso, carregando um material de curso de base para formar o curso de base do artigo moldado no molde principal, incluindo o espaço remanescente do molde cerdoso não preenchido com o material de curso de estampa, removendo o molde cerdoso, fazendo com que o material de curso de estampa e material de curso de base carregados solidifiquem em um artigo moldado, removendo o artigo moldado do molde principal e, opcionalmente, sinterizando o artigo moldado.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.20
24/09/2020
RPI 2594
#11.5
10/04/2001
RPI 1579
#6.6
De acordo com o art. 34 "I" da LPI ( Lei 9279, de 14/05/96), o exame fica suspenso para que o requerente apresente as objeções, buscas de anterioridade e resultados de exame para a concessão de pedido correspondente em outros países.
26/09/2000
RPI 1551
#4.1
15/08/1995
RPI 1289
#3.1
25/05/1993
RPI 1173
#2.1
30/06/1992
RPI 1126
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