Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 05/05/2012
25/06/2013
RPI 2216
Dados do pedido
Número
PI9201677Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 25/06/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Morgan Construction Company
US
Siemens Industry, Inc.
US
Inventores
H. W. (pessoa física)
US
M. P. (pessoa física)
US
T. S. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
696.206 · 06/05/1991
US
860.257 · 31/03/1992
Resumo técnico
O objetivo da presente invenção consiste de proporcionar um processo e aparelho para dimensionar uma ampla faixa de tamanhos de produto, ao mesmo tempo que evita crescimento anormal de grãos que conduza a uma microestrutura duplex no produto acabado. Basicamente a novidade consiste de um processo de laminação a quente que compreende: orientação dos produtos através de pelo menos três passagens de laminação sucessivas, sendo pelo menos a segunda e terceira das referidas passagens de laminação configuradas para conferir uma configuração de seção transversal redonda aos produtos que as atravessam, sendo as passagens de laminação dimensionadas para produzir reduções progressivamente menores na área da seção transversal dos produtos totalizando pelo menos 14%, com menos de cerca de 20% da redução ocorrendo na última das passagens de laminação, e com o intervalo de tempo entre laminação na primeira e última das passagens de laminação sendo tal que o tamanho dos grãos através da seção transversal dos produtos sob laminação não varie de mais de 2 ASTM.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 05/05/2012
25/06/2013
RPI 2216
#25.1
Transferido por Incorporação de: Morgan Construction Company
06/09/2011
RPI 2122
#16.1
23/02/1999
RPI 1468
#9.1
13/01/1998
RPI 1412
#6.1
16/04/1996
RPI 1324
#4.1
03/01/1995
RPI 1257
#3.1
15/12/1992
RPI 1150
#2.1
09/06/1992
RPI 1123
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