Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 5ª, 6ª, 7ª e 8ª anuidade
16/05/2000
RPI 1532
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM DE EPÓXI DE BAIXA TENSÃO PARA MONTAGEM DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE SUPERFÍCIE
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9201580Tipo
Patente de Invenção
Depósito
29/04/1992
Publicação
15/12/1992
Andamento no INPI
- Depósito29/04/92
- Publicação15/12/92
- Arquivado24/01/95
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Rohm And Haas Company
US
Inventores
M. P. (pessoa física)
US
M. G. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
693,882 · 01/05/1991
Resumo técnico
São apresentadas composições de moldagem de epóxi para aplicações de montagem de superfície de circuitos integrados. As composições contêm resina epóxi multifuncional e endurecedor multifuncional com partículas de borracha de silicone, fluido de silicone organofuncional e uma alta carga de sílica.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
8.1
Referente a 5ª e 6ª anuidade.
29/12/1998
RPI 1460
Solicitação de exame técnico
#4.1
24/01/1995
RPI 1260
Publicação do pedido de patente
#3.1
15/12/1992
RPI 1150
Pedido de patente depositado
#2.1
02/06/1992
RPI 1122
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