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Dado oficial do INPI

PROCESSO E MÁQUINA PARA ENCAPSULAMENTO DE BOBINAS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9201018

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

17/03/1992

Publicação

23/03/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito17/03/92
  2. Publicação23/03/93
  3. Exame27/07/93
  4. Deferimento29/05/01
  5. Concessão27/11/01
  6. Expirado25/06/13

Carta-patente expirada em 25/06/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Waltec Eletro-Eletrônica LTDA

SC, BR

Waltec Equipamentos Elétricos Ltda.

SC, BR

Inventores

W. D. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"PROCESSO E MÁQUINA PARA ENCAPSULAMENTO DE BOBINAS", onde o processo compreende as seguintes etapas: preparação de um molde ou base rotativa (5); aplicação sobre a base ou molde rotativo de um isolante (6); sobre o dito isolante (6) e através da rotação do próprio molde (5) é aplicada uma camada de fibras isolantes (4), previamente impregnadas com composto isolante (1), camadas de fibras estas na forma de um feixe de fios contínuos paralelamente alinhados de acordo com o um plano horizontal, sendo que, ainda, para que a superfície total do molde (5) ou isolante (6) seja integralmente coberta, o referido feixe de fios (4) é deslocado para a direita e para a esquerda sucessivamente, de modo que uma camada seja enrolada com os fios correndo paralelamente uma espira ao lado da outra (enrolamento em paralelo, enquanto que na outra camada os fios ficam cruzados sobre a primeira camada (enrolamento em cruz) e, assim, sucessivamente; enrolamento do condutor elétrico (2) sobre a camada de fibras isolantes (4) e, para tanto, a ponta de tal condutor é fixada ao molde (5), de modo que a sua rotação é fixada ao molde (5), de modo que a sua rotação possa tracioná-lo e provocar o seu enrolamento sobre a dita camada de fibras isolantes (4) e composto (1), sendo que, ainda, a seção do condutor elétrico a ser utilizada bem como o tipo e total de espiras (voltas) a ser aplicado em cada camada é determinado em projeto e varia para cada caso, como também o enrolamento de dito condutor elétrico (2) deve ser feito de forma regular, com tensão constante e um passo (distância de um fio do outro) igual a largura do fio mais uma determinada distância (espaçamento das espiras); após o enrolamento da camada de condutor elétrico (2), o mesmo é cortado, de modo que sobre tal camada possa ser aplicada uma outra camada de isolante (1) com fibras (4), repetindo-se assim as etapas 3 e 4 quantas vezes for necessário para formação da bobina, de modo que a mesma possa ser levada para uma estufa com um dispositivo adequado que a mantém girando até a cura total, sendo que a secagem e a cura da resina é feita a uma temperatura e por um tempo de acordo com as características da resina utilizada; e, finalmente, a dita máquina é constituída por quatro unidades mecânicas distintas, em que a primeira é denominada de máquina principal (7), própria para suportar o molde (5) e girá-lo durante o processo, funcionando como unidade de tração para as camadas de feixes de fibras isolantes (4) provenientes do cavalete desbobinador (8) de bobinas (B) de fios de fibras, onde todos os fios são orientados até o distribuidor e impregnador de resina (9), opostamente a qual situa-se a última unidade mecânica que é a aplicadora (10) de condutor elétrico (2).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 17/03/2012

25/06/2013

RPI 2216

Alteração de nome deferida

#25.4

Alterado de: Waltec Eletro-Eletrônica Ltda.

19/05/2009

RPI 2002

Concessão da patente

#16.1

27/11/2001

RPI 1612

Deferimento

#9.1

29/05/2001

RPI 1586

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

30/03/1999

RPI 1473

Solicitação de exame técnico

#4.1

27/07/1993

RPI 1182

Publicação antecipada

#3.2

23/03/1993

RPI 1164

Pedido de patente depositado

#2.1

01/12/1992

RPI 1148

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