11.30
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71
25/04/2000
RPI 1529
Dados do pedido
Número
PI9200569Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
The Dow Chemical Company
US
Inventores
H. O. (pessoa física)
JP
Y. K. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Resumo técnico
É divulgada uma composição de resina curável compreendendo: (A) um componente epóxi contendo (A-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos uma resina epóxi tendo uma média de não mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula e (A-2) de 95 a zero por cento de pelo menos um grupo epóxi tendo uma média de mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula; (B) um componente contendo grupo hidroxila fenólica compreendendo (B-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de não mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula e (B-2) de 95 a zero por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula; (C) pelo menos um agente de cura; em que os componentes (A) e (B) estão presentes em quantidades que fornecem uma razão de grupos epóxi para grupos hidroxila fenólica de desde 1:0,83 a 1:0,007. São também divulgados um verniz laminante compreendendo a composição de resina acima, um laminado elétrico preparado a partir desta e um processo para a preparação de laminados elétricos.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71
25/04/2000
RPI 1529
#3.1
24/08/1993
RPI 1186
#2.1
31/03/1992
RPI 1113
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