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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA CURÁVEL, VERNIZ, LAMINADO E PROCESSO PARA PREPARAR UM LAMINADO

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9200569

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/02/1992

Publicação

24/08/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito20/02/92
  2. Publicação24/08/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado pelo INPI. O processo foi encerrado sem chegar a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

The Dow Chemical Company

US

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Inventores

H. O. (pessoa física)

JP

Y. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Resumo técnico

É divulgada uma composição de resina curável compreendendo: (A) um componente epóxi contendo (A-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos uma resina epóxi tendo uma média de não mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula e (A-2) de 95 a zero por cento de pelo menos um grupo epóxi tendo uma média de mais do que dois grupos epóxi vicinais por molécula; (B) um componente contendo grupo hidroxila fenólica compreendendo (B-1) de 5 a 100 por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de não mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula e (B-2) de 95 a zero por cento em peso de pelo menos um composto contendo hidroxila fenólica tendo uma média de mais do que dois grupos hidroxila fenólica por molécula; (C) pelo menos um agente de cura; em que os componentes (A) e (B) estão presentes em quantidades que fornecem uma razão de grupos epóxi para grupos hidroxila fenólica de desde 1:0,83 a 1:0,007. São também divulgados um verniz laminante compreendendo a composição de resina acima, um laminado elétrico preparado a partir desta e um processo para a preparação de laminados elétricos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

11.30

Prazo encerrado durante a vigência da Lei 5772/71

25/04/2000

RPI 1529

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/08/1993

RPI 1186

Pedido de patente depositado

#2.1

31/03/1992

RPI 1113

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