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Dado oficial do INPI

FORMULAÇÃO DE ADESIVO DE CURA RÁPIDA PARA DISPOSITIVOS SEMICONDUTORES

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1991007808
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Dados do pedido

Número

PI9107054

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/10/1991

Publicação

09/11/1993

PCT

US1991007808
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Andamento no INPI

  1. Depósito23/10/91
  2. Publicação09/11/93
  3. Arquivado11/01/94
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/08/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Johnson Matthey, Inc.

US

Inventores

M. N. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

C09J 11/04C09J 4/00C09J 5/06

Prioridades unionistas

US

602504 · 24/10/1990

Resumo técnico

A presente invenção se refere a uma formulação de adesivo de cura rápida que contém 10-40% em peso de um veículo de éster de cianato tendo um éster de cianato, alquilfenol e um catalisador de metal de cura e 60-90% em peso de carga termicamente e/ou eletricamente condutora. A formulação de adesivo tem um tempo de cura máximo de 5 minutos, de preferência 2 minutos, a 200°C e é adaptada para uso em processos à alta velocidade para a produção de conjuntos semicondutores unidos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

24/08/1999

RPI 1494

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

01/12/1998

RPI 1456

Solicitação de exame técnico

#4.1

11/01/1994

RPI 1206

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

09/11/1993

RPI 1197

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