Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
25/04/2000
RPI 1529
Dados do pedido
Número
PI9107026Tipo
Depósito
Publicação
PCT
SU1991000088 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Nauchno-Proizvodstvennaya Firma Aktsionernoe Obschestvo Zakrytogo Tipa "Tekhnologia, Oborudovanie;Materialy"
SU
Inventores
V. P. (pessoa física)
SU
Resumo técnico
A invenção refere-se a esfera de engenharia eletrônica e microeletrônicos. O processo compreende os seguintes estágios. No primeiro estágio, o revestimento é mantido em temperatura ambiente no intervalo de tempo de 20 a 1 hora, dependendo do tipo de revestimento do polímero. No segundo estágio, o revestimento é mantido em uma temperatura elevada, sob pressão excessiva, suficiente para suprimir a propagação de micro rachaduras em tal intervalo de tempo, de modo que, alcançando-se as propriedades de proteção predeterminadas, a destruição térmica do revestimento de polímero não ocorre. No terceiro estágio é realizado o resfriamento do revestimento para a temperatura ambiente. De acordo com a invenção, a pressão excessiva é constituída no primeiro estágio e mantida no estágio de resfriamento. O dispositivo compreende uma câmara hermética de temperatura alta (13) ligada com uma pressão alta principal (8), provida com comportas (14, 15) para a carga/descarga do artigo, respectivamente. A câmara (13) é provida com um aquecedor (24). De acordo com a invenção, antes da câmara de temperatura alta (13) é instalada a câmara hermética a ar (1) para secagem do revestimento em temperatura ambiente, comunicada com a câmara (13) e ligada a pressão alta principal (8). Após a câmara de temperatura alta (13) na direção de movimento do artigo é instalada uma câmara hermética a ar (25) para resfriamento do revestimento, ligado a pressão de alta pressão (8) e comunicada com a câmara (13). A invenção pode encontrar aplicação na fabricação dos circuitos integrados, bem como para a formação de revestimentos de isolamento de polímero.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
25/04/2000
RPI 1529
#15.11
Alterada a classificação para Int.Cl.6 B05D 3/02 e F26B 9/06.
25/04/2000
RPI 1529
#6.1
08/06/1999
RPI 1483
#4.1
11/10/1994
RPI 1245
#1.3
19/04/1994
RPI 1220
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