Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
12/03/2002
RPI 1627
Dados do pedido
Número
PI9106602Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US1991004368 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/03/2002. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
C. C. (pessoa física)
US
Inventores
G. S. (pessoa física)
US
L. C. (pessoa física)
US
P. W. (pessoa física)
US
T. R. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
07/543.690 · 26/06/1990
Resumo técnico
Papéis sintéticos não esticados, novos, sendo virtualmente livres de microlacunas produzidas mecanicamente e tendo uma superfície porosa para escrever e imprimir no mesmo, são descritos. Os papéis sintéticos não esticados da presente invenção são formados tipicamente por extrusão de pelotas numa película ou lâmina formados com uma matriz contínua de resina de olefina contendo uma quantidade eficaz de enchimento de partículas tendo microlacunas inerentes às mesmas, como terra diatomácea. O enchimento por partículas das microlacunas é dispersado um tanto uniformente, embora aleatoriamente por toda a matriz contínua de resina de olefina dos papéis sintéticos não-esticados para proporcionar microlacunas produzidas não mecanicamente em comunicação com as superfícies porosas para dar condições de escrita e impressão às mesmas. Os novos papéis sintéticos não-esticados da presente invenção têm boa receptividade e retenção para os materiais comuns de escrita, tais como tinta, ponta de lápis,e tinta de pintura, ainda que não sejam situados mecanicamente para formar microlacunas produzidas mecanicamente.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
12/03/2002
RPI 1627
#6.1
06/02/2001
RPI 1570
#15.22
Reconhecida a justa causa, devolvido o prazo de 20 dias contados a partir da data da publicação dessa decisão na RPI.
12/12/2000
RPI 1562
#7.1
31/08/1999
RPI 1495
#4.1
14/09/1993
RPI 1189
#1.3
20/04/1993
RPI 1168
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