Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
04/10/1994
RPI 1244
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA SOLDAGEM DE PLACAS CONDUTORAS POR IMERSÃO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · DE1991000422
Dados do pedido
Número
PI9106468Tipo
Patente de Invenção
Depósito
17/05/1991
Publicação
18/05/1993
PCT
DE1991000422 Andamento no INPI
- Depósito17/05/91
- Publicação18/05/93
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 17/05/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/10/1994. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
D. F. (pessoa física)
DE
G. F. (pessoa física)
DE
Inventores
D. F. (pessoa física)
DE
G. F. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
P 40 16 107.2 · 18/05/1990
Resumo técnico
A invenção refere-se a um processo para produção de placas condutoras com regiões de solda a serem providas de uma aplicação de solda, as quais inicialmente são circundadas com uma camada limitadora de espessura definida, que impede uma soldagem; depois a placa condutora é introduzida em um banho de solda, em que as regiões a serem soldadas são cobertas com um elemento de acabamento; quando da retirada da placa condutora do banho, obtém-se, através da cobetura, uma separação dos volumes de solda encerrados da solda líquida que se encontra no banho de imersão ou na câmara de solda; então, são definidos volumes de solda correspondentes nos espaços ocos que se encontram acima das regiões de solda. Isto tem a vantagem, em relação ao estado da técnica, de que a cobertura é realizável com meios simplificados, e o processo de conformação das regiões de solda pode ser realizado separadamente do processo de soldagem por imersão propriamente dito.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
18/05/1993
RPI 1172
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