Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 15/08/2011
18/06/2013
RPI 2215
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA REMOÇÃO DE SÍLICA DISSOLVIDA PROVENIENTE DO PROCESSO BAYER
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · CA1991000288
Dados do pedido
Número
PI9106360Tipo
Patente de Invenção
Depósito
15/08/1991
Publicação
22/06/1993
PCT
CA1991000288 Andamento no INPI
- Depósito15/08/91
- Publicação22/06/93
- Exame17/05/94
- Deferimento31/08/99
- Concessão30/05/00
- Expirado18/06/13
Carta-patente expirada em 18/06/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/06/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alcan International Limited
CA
Inventores
G. F. (pessoa física)
CA
K. T. (pessoa física)
CA
Dados técnicos
Prioridades unionistas
US
568989 · 17/08/1990
Resumo técnico
É descrito um processo para a remoção de sílica dissolvida de soluções ou pastas de processo formadas no processo Bayer para a produção de alumina a partir da bauxita. No novo processo, uma solução ou pasta do processo Bayer é colocada em contato com aglomerados porosos de um material contendo produto de dessilicação do processo Bayer e aglutinados entre si por uma resina polimérica que é resistente à degradação química resultante das altas concentrações de material cáustico presente nos licores do processo Bayer. O produto de dessilicação consiste essencialmente em silicatos de sódio e alumínio hidratados complexos, e as resinas de aglutinação típicas consistem em cloreto de polivinila e polipropileno.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Concessão da patente
#16.1
30/05/2000
RPI 1534
Deferimento
#9.1
31/08/1999
RPI 1495
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
12/01/1999
RPI 1462
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
22/04/1998
RPI 1426
Solicitação de exame técnico
#4.1
17/05/1994
RPI 1224
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/06/1993
RPI 1177
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