Dado oficial do INPI

ADITIVOS TERMOPLÁSTICOS DE BAIXO PERFIL E SEU USO EM COMPOSIÇÕES DE RESINA DE POLIÉSTER INSATURADO

ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US1991004570

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Dados do pedido

Número

PI9105841

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/07/1991

Publicação

22/09/1992

PCT

US1991004570

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Andamento no INPI

Depósito02/07/91
Publicação22/09/92
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 02/07/1991, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/11/1994. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

O. C. (pessoa física)

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Inventores

L. R. (pessoa física)

R. S. (pessoa física)

T. R. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

C08G 63/20 C08K 5/10 C08L 67/06

Prioridades unionistas

555.884 · 23/07/1990

Resumo técnico

Apresenta-se uma composição aditiva de baixo perfil que compreende etileno glicol, pelo menos um diol não polar, ácido adípico e anidrido trimelítico. O aditivo de baixo perfil, quando incluído em sistemas de resina de poliéster insaturado, para uso na preparação de composições de moldagem de folha, confere melhores características de processamento, como platô de espessamento de viscosidade, viscosidade de pasta de separação de fase durante a maturação do poliéster insaturado.