Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
30/11/1999
RPI 1508
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Dado oficial do INPI
MÓDULO E PAINEL DE JUNÇÃO COM BORNES DE LIGAÇÃO MODULARES
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9104624Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/10/1991
Publicação
09/06/1992
Andamento no INPI
- Depósito25/10/91
- Publicação09/06/92
- Arquivado07/06/94
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/11/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
The Siemon Company
US
Inventores
J. S. (pessoa física)
US
M. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
604.770 · 26/10/1990
US
740.373 · 05/08/1991
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
29/09/1998
RPI 1449
Solicitação de exame técnico
#4.1
07/06/1994
RPI 1227
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/06/1992
RPI 1123
Pedido de patente depositado
#2.1
26/11/1991
RPI 1095
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