Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª anuidade.
16/05/2000
RPI 1532
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Dado oficial do INPI
APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO PARA COLAGEM DE MATERIAL LAMINAR SOBRE UM SUBSTRATO RÍGIDO OU FLEXÍVEL, E RESPECTIVO EQUIPAMENTO
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9103549Tipo
Patente de Invenção
Depósito
19/08/1991
Publicação
30/03/1993
Andamento no INPI
- Depósito19/08/91
- Publicação30/03/93
- Arquivado27/07/93
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/05/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
E. L. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
E. L. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"APERFEIÇOAMENTO EM PROCESSO PARA COLAGEM DE MATERIAL LAMINAR SOBRE UM SUBSTRATO RÍGIDO OU FLEXÍVEL, E RESPECTIVO EQUIPAMENTO", onde a peça (4) contendo adesivo é disposta sobre o berço (3), previsto na base (1) de prensa enquanto que, o material laminar de revestimento (11), também contendo adesivo, é posicionado em um bastidor (13), o qual é acoplado à tampa (2) dotada de rebaixo (7) e resistência (10) sendo que, após o aquecimento e o amolecimento da mesma, a válvula de vácuo (9) da tampa (2) é aberta, provocando o repuxamento da lâmina (11) para dentro do rebaixo (7); após o fechamento da prensa, a válvula de vácuo (9) da tampa (2) é fechada e a válvula de vácuo (6) da base (1) é aberta, reabrindo-se então a tampa (2), sendo que, após o resfriamento da peça (4) revestida, a válvula de vácuo (6) da base (1) é fechada para a retirada da dita peça (4).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
8.1
Referente a 5ª,6ª e 7ª anuidade
22/12/1998
RPI 1459
Solicitação de exame técnico
#4.1
27/07/1993
RPI 1182
Publicação do pedido de patente
#3.1
30/03/1993
RPI 1165
Pedido de patente depositado
#2.1
24/09/1991
RPI 1086
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