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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE RESINA TERMOPLÁSTICA

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9100707

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/02/1991

Publicação

29/09/1992

Andamento no INPI

  1. Depósito21/02/91
  2. Publicação29/09/92
  3. Arquivado11/10/94
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/03/1999. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sumitomo Chemical Company, Limited

JP

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Inventores

M. Y. (pessoa física)

JP

T. F. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A composição de resina termoplástica da presente invenção contém: (a) uma composição de resina que consiste de: (1) pelo menos uma resina de polipropileno (E) escolhida do grupo que consiste de: (i) um polipropileno de enxerto (A) obtido por polimerização de enxerto de um ácido carboxílico insaturado ou um seu derivado sobre um polipropileno (C), (ii) um polipropileno de enxerto (B) obtido por polimerização de enxerto de um ácido carboxílico insaturado ou seu derivado e um monômero aromático insaturado, sobre um polipropileno (C), (iii) uma composição (D) escolhida do grupo que consiste de uma composição de polipropileno (C) e o polipropileno de enxerto (A), uma composição de polipropileno (C) e o polipropileno de enxerto (B), uma composição de um polipropileno (C), o polipropileno de enxerto A e o polipropileno de enxerto (B), e (2) uma resina de poliéster saturada (F) (b) um copolímero (G) contendo epóxi, e (c) pelo menos um membro escolhido do grupo que consiste de: (i) uma substância borrachífera (H), (ii) uma substância borrachífera modificada (I), e (iii) uma mistura da substância borrachífera (H) e a substância borrachífera modificada (I), o conteúdo da resina de poliéster saturado (F), na composição de resina termoplástica não sendo maior que 50% em peso; ou (a) ou uma composição de resina de enxerto (J), obtida por polimerização de enxerto de um ácido carboxílico insaturado, ou um seu derivado sobre uma mistura de um polipropileno (C) e uma substância borrachífera (H), ou uma composição de resina de enxerto (K) obtida por polimerização de enxerto de um ácido carboxílico insaturado ou um seu derivado e um monômero aromático insaturado, sobre uma mistura de um polipropileno (C) e uma substância borrachífera (H), (b) uma resina de poliéster saturada (F), (c) um copolímero contendo grupo epóxi (G), e (d) polipropileno (C); a qual composição de resina termoplástica é adequadamente usada em campos em que são requeridos altos níveis de resistência ao calor, resistência ao impacto, e especialmente resistência ao impacto em baixa temperatura.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

02/03/1999

RPI 1469

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

13/05/1997

RPI 1380

Solicitação de exame técnico

#4.1

11/10/1994

RPI 1245

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/09/1992

RPI 1139

Pedido de patente depositado

#2.1

27/08/1991

RPI 1082

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