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Dado oficial do INPI

ELEMENTO DE ELETRO-SOLDAGEM, BORNE DE ESTICAMENTO E LIGAÇÃO DE ELETRO-SOLDAGEM

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI9006229

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

07/12/1990

Publicação

16/03/1993

Andamento no INPI

  1. Depósito07/12/90
  2. Publicação16/03/93
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 07/12/1990, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/08/1995. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Boulet D'Auria, Terlizzi Et Cie

MC

Inventores

V. D. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

A invenção refere-se a um elemento de eletro-soldagem, destinado a realizar a ligação de dois elementos de matéria plástica e constituído de matéria plástica, ou de matéria plástica condutora intrínseca ou de matéria plástica extrínseca. Segundo um modo de realização preferido, esse elemento de eletro-soldagem (1) comporta uma parte de eletro-solda constituída de duas mangas cilíndricas (2) e (3) e uma parte de termo-regulagem constituída de uma parte central (4) que liga as duas mangas (2) e (3). A ligação de eletro-soldagem, destinada a ligar dois elementos tubulares de matéria plástica pode ser formada por sobremoldagem do elemento de eletro-solda por uma manga de matéria plástica provida de bornes de esticamento.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

29/08/1995

RPI 1291

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/03/1993

RPI 1163

Pedido de patente depositado

#2.1

21/05/1991

RPI 1068

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