(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PROCESSO DE FORMAR UMA CAMADA DE SOLDA SOBRE AS SUPERFÍCIES DE MONTAGEM DE UMA PLACA DE CIRCUITO E PROCESSO DE MONTAR PARTES ELETRÔNICAS SOBRE UMA PLACA DE CIRCUITO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Falar com especialista

Dados do pedido

Número

PI9006101

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/11/1990

Publicação

24/09/1991
Ver no INPI

Andamento no INPI

  1. Depósito30/11/90
  2. Publicação24/09/91
  3. Exame17/12/91
  4. Deferimento06/01/98
  5. Concessão24/11/98
  6. Expirado28/05/13

Carta-patente expirada em 28/05/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 28/05/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Harima Chemicals, Inc

JP

The Furukawa Electric Co., Ltd.

JP

Inventores

H. I. (pessoa física)

JP

K. P. (pessoa física)

JP

M. H. (pessoa física)

JP

T. F. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

B23K 101/42

Prioridades unionistas

JP

1-309056 · 30/11/1989

JP

1-309057 · 30/11/1989

JP

2-222627 · 27/08/1990

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 30/11/2010

28/05/2013

RPI 2212

Concessão da patente

#16.1

24/11/1998

RPI 1455

Deferimento

#9.1

06/01/1998

RPI 1411

6.2

19/03/1996

RPI 1320

Solicitação de exame técnico

#4.1

17/12/1991

RPI 1098

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/09/1991

RPI 1086

Pedido de patente depositado

#2.1

14/05/1991

RPI 1067

Relacionados

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.