Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI
#11.4
Arquivamento - Artigo 38 & 2º da LPI.
11/04/2000
RPI 1527
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE MOLDAGEM À BASE DE RESINA TERMOPLÁSTICA
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI9004176Tipo
Patente de Invenção
Depósito
23/08/1990
Publicação
03/09/1991
Andamento no INPI
- Depósito23/08/90
- Publicação03/09/91
- Exame14/12/93
- Deferimento23/03/99
- Arquivado
- Em vigor
Pedido deferido em 23/03/1999, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/04/2000. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Idemitsu Petrochemical Company Limited
JP
Inventores
K. S. (pessoa física)
R. T. (pessoa física)
T. N. (pessoa física)
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
1-218846 · 25/08/1989
JP
1-338565 · 28/12/1989
JP
2-66829 · 19/03/1990
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
23/03/1999
RPI 1472
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
25/03/1997
RPI 1373
Solicitação de exame técnico
#4.1
14/12/1993
RPI 1202
Publicação do pedido de patente
#3.1
03/09/1991
RPI 1083
Pedido de patente depositado
#2.1
26/02/1991
RPI 1056
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