Retificação
#15.3
23/08/1994
RPI 1238
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Dado oficial do INPI
PROCESSO E APARELHO PARA MOLDAGEM POR INJEÇÃO
Em AnálisePatente de InvençãoPCT · JP1989001052
Dados do pedido
Número
PI8907118Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/10/1989
Publicação
05/02/1991
PCT
JP1989001052 Andamento no INPI
- Depósito12/10/89
- Publicação05/02/91
- Exame04/06/91
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Publicado em 05/02/1991, o pedido aguarda o exame técnico do INPI, que decide se a invenção cumpre os requisitos de patenteabilidade.
Última movimentação publicada pelo INPI: 23/08/1994. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Seiki Corporation Co , LTD
JP
Inventores
S. T. (pessoa física)
JP
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
01/134576 · 30/05/1989
JP
01/241467 · 18/09/1989
JP
63/256011 · 13/10/1988
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Solicitação de exame técnico
#4.1
04/06/1991
RPI 1070
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
05/02/1991
RPI 1053
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