Pedido de patente depositado
#2.1
07/03/1989
RPI 959
Voltar para busca
Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA A RETICULAÇÃO DE UM SISTEMA POLIMÉRICO NOVOLAC-RESOL MODIFICADO COM DERIVADO DE AMIDO HIDROLISADO
Prazo de SigiloPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI8805507Tipo
Patente de Invenção
Depósito
25/10/1988
Publicação
05/06/1990
Andamento no INPI
- Depósito25/10/88
- Publicação05/06/90
- Exame23/06/92
- Deferimento01/10/96
- Concessão26/08/97
- Expirado21/05/13
Carta-patente expirada em 21/05/2013: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/03/1989. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Alba Química Indústria e Comércio Ltda
SP, BR
Inventores
S. M. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 25/10/2008
21/05/2013
RPI 2211
Concessão da patente
#16.1
26/08/1997
RPI 1395
Deferimento
#9.1
01/10/1996
RPI 1348
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
12/12/1995
RPI 1306
14.7
04/07/1995
RPI 1283
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
23/05/1995
RPI 1277
Solicitação de exame técnico
#4.1
23/06/1992
RPI 1125
Publicação do pedido de patente
#3.1
05/06/1990
RPI 1021
Relacionados
Do mesmo titular
DISPENSADOR DE FILMES PARA PALETIZAÇÃOADESIVO DE CONTATO À BASE DE ÁGUADISPOSICÃO INTRODUZIDA EM CAIXA PARA ACONDICIONAR MATERIAL BOBINADOPROCESSO PARA PREPARAÇÃO DE UM LIGANTE PARA USO EM COMPENSADOS E AGLOMERADOS DE MADEIRA COM EMISSÃO DE FORMALDEÍDO DENTRO DAS ESPECIFICAÇÕES DIN E-1; PROCESSO PARA RETICULAR UMA COMPOSIÇÃO DE MATERIAL LIGNOCELULÓSICO E DE LIGANTE OBTIDO DE ACORDO COM DITO PRIMEIRO PROCESSO E COMPOSIÇÃO USADA NESTE ÚLTIMO
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Acompanhe esta patente em tempo real.
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.