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Dado oficial do INPI

PROCESSOS DE APLANAMENTO ATRAVÉS DE SILILAÇÃO E DE FABRICAÇÃO DE PINOS PARA INTERCONEXÃO DE CAMADAS DE METALIZAÇÃO EM DIFERENTES NÍVEIS EM UMA MICROPLAQUETA SEMICONDUTORA

PublicadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI8705230

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/10/1987

Publicação

24/05/1988

Andamento no INPI

  1. Depósito02/10/87
  2. Publicação24/05/88
  3. Exame25/09/90
  4. Deferimento27/12/94
  5. Concessão27/06/95
  6. Expirado29/07/08

Carta-patente expirada em 29/07/2008: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/05/1988. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. C. (pessoa física)

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

G. B. (pessoa física)

US

N. G. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

923,779 · 27/10/1986

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/05/1988

RPI 918

Pedido de patente depositado

#2.1

29/03/1988

RPI 910

Republicação - classificação IPC

#15.11

Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era H01L 21/92.

27/03/2018

RPI 2464

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 02/10/2002

29/07/2008

RPI 1960

Concessão da patente

#16.1

27/06/1995

RPI 1282

Deferimento

#9.1

27/12/1994

RPI 1256

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

23/11/1993

RPI 1199

Solicitação de exame técnico

#4.1

25/09/1990

RPI 1034

Monitoramento de patentes

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