10.1
27/09/1988
RPI 936
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Dado oficial do INPI
ESTRUTURA DE FILME DE MULTIPLAS CAMADAS E CABO ELETRICO INCORPORANDO A MESMA
Em AnálisePatente de Invenção
Andamento no INPI
- Depósito13/08/86
- Publicação
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
O próprio depositante desistiu do pedido. O processo foi encerrado sem chegar a patente.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/09/1988. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
DOW CHEMICAL CO [US]
Inventores
A. F. (pessoa física)
Dados técnicos
Classificação IPC
Sem classificação IPC.
Prioridades unionistas
US
895969 · 13/08/1986
Resumo técnico
A presente invenção refere-se a uma composição adesiva de múltiplas camadas particularmente adequadapara adesão entre substratos metálicos e resinas poliméricas de cloreto de vinila, particularmenteresinas poliméricas de cloreto de vinila altamente plastificadas compreendendo uma camada metálica aderente e uma camada aderente polimérica de cloreto de vinila.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
22/12/1987
RPI 896
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