Solicitação de exame técnico
#4.1
24/10/1989
RPI 992
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Dado oficial do INPI
COMPOSIÇÃO DE RESINA PARA ENCAPSULAMENTO E MOLDAGEM
Em AnálisePatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI8704301Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/08/1987
Publicação
28/02/1989
Andamento no INPI
- Depósito20/08/87
- Publicação28/02/89
- Exame24/10/89
- Deferimento03/11/92
- Concessão05/04/94
- Expirado29/07/08
Carta-patente expirada em 29/07/2008: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 24/10/1989. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
J. W. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
J. W. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/02/1989
RPI 958
Pedido de patente depositado
#2.1
01/12/1987
RPI 893
Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 20/08/2002
29/07/2008
RPI 1960
201
18/04/1995
RPI 1272
Pedido de licença voluntária
#17.1
14/06/1994
RPI 1228
Concessão da patente
#16.1
05/04/1994
RPI 1218
Notificação para pagamento de retribuição
#13.1
19/10/1993
RPI 1194
110
17/08/1993
RPI 1185
Recurso
#12.1
09/03/1993
RPI 1162
Deferimento
#9.1
03/11/1992
RPI 1144
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
27/08/1991
RPI 1082
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