Publicação do pedido de patente
#3.1
23/02/1988
RPI 905
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Dado oficial do INPI
ESTRUTURA PARA ENCAPSULAR PASTILHAS SEMICONDUTORAS DE CIRCUITO EM UM SUBSTRATO BASE E RESPECTIVO MÉTODO DE FABRICAÇÃO
PublicadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI8702439Tipo
Patente de Invenção
Depósito
13/05/1987
Publicação
23/02/1988
Andamento no INPI
- Depósito13/05/87
- Publicação23/02/88
- Exame09/10/90
- Deferimento07/12/93
- Concessão28/06/94
- Expirado29/07/08
Carta-patente expirada em 29/07/2008: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/02/1988. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
I. C. (pessoa física)
US
Inventores
A. Z. (pessoa física)
US
B. O. (pessoa física)
US
H. S. (pessoa física)
US
P. N. (pessoa física)
US
S. J. (pessoa física)
US
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Pedido de patente depositado
#2.1
04/08/1987
RPI 876
Republicação - classificação IPC
#15.11
Procedimento automático de reclassificação. A classificação IPC anterior era H01L 23/30.
27/03/2018
RPI 2464
Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 13/05/2002
29/07/2008
RPI 1960
204
16/07/1996
RPI 1337
Pedido de licença voluntária
#17.1
08/08/1995
RPI 1288
Concessão da patente
#16.1
28/06/1994
RPI 1230
Deferimento
#9.1
07/12/1993
RPI 1201
Solicitação de exame técnico
#4.1
09/10/1990
RPI 1036
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