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Dado oficial do INPI

PROCESSO DE MOLDAR E REVESTIR UM SUBSTRATO

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI8601485

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

02/04/1986

Publicação

09/12/1986

Andamento no INPI

  1. Depósito02/04/86
  2. Publicação09/12/86
  3. Exame07/04/87
  4. Deferimento15/03/94
  5. Concessão25/10/94
  6. Expirado22/07/08

Carta-patente expirada em 22/07/2008: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 07/04/1987. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

The Sherwin-Williams Company

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

R. O. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

718.913 · 02/04/1985

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Solicitação de exame técnico

#4.1

07/04/1987

RPI 859

Publicação do pedido de patente

#3.1

09/12/1986

RPI 842

Pedido de patente depositado

#2.1

29/10/1986

RPI 836

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 02/04/2001

22/07/2008

RPI 1959

Concessão da patente

#16.1

25/10/1994

RPI 1247

Notificação para pagamento de retribuição

#13.1

28/06/1994

RPI 1230

Deferimento

#9.1

15/03/1994

RPI 1215

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

09/03/1993

RPI 1162

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

03/09/1991

RPI 1083

Monitoramento de patentes

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