(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

PROCESSO DE SINTERIZAÇÃO POR SUPERFÍCIE ATIVADA PARA A DENSIFICAÇÃO DE CORPOS COMPÓSITOS CERÂMICOS E METÁLICOS EM BAIXAS TEMPERATURAS

Em AnálisePatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1105476

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/11/2011

Publicação

07/07/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito11/11/11
  2. Publicação07/07/15
  3. Exame
  4. Deferimento12/07/22
  5. Concessão26/09/23
  6. Em vigor11/11/31

Patente concedida em 26/09/2023 e em vigor até 11/11/2031. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:11/11/2031

Deixe seu contato e avisamos você

Acompanhamos as publicações do INPI e avisamos assim que houver movimentação neste processo.

Usamos seus dados apenas para este aviso.

Última movimentação publicada pelo INPI: 12/11/2024. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

C. N. (pessoa física)

RJ, BR

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

S. C. (pessoa física)

BR

T. R. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO DE SINTERIZAÇÃO POR SUPERFÍCIE ATIVADA PARA A DENSIFICAÇÃO DE CORPOS COMPÓSITOS CERÂMICOS E METÁLICOS EM BAIXAS TEMPERATURAS. A invenção descreve uma nova técnica de engenharia de materiais que promove a sinterização de pós conformados cerâmicos e compósitos cerâmica-metal (cermets) e cerâmica-cerâmica em menores temperaturas que as usuais. O processo pode ser empregado em uma infinidade de materiais, entre os quais aqueles contendo cerâmica como alumina, Zircônia, Titânia, Urânia e Óxidos mistos como titanatos, zirconatos e outros. Diversos modos de operação são incluídos e exemplificados, cujas bases teóricas e práticas repousam no recobrimento das partículas originais da cerâmica de interesse com aditivos metálicos ou cerâmicos, segundo morfologias projetadas, levando ao bloqueio da difusão superficial nessas partículas. O processo assim efetuado preserva a superfície específica durante a fase de aquecimento da sinterização, promovendo a densificação em menores temperaturas. Os aditivos são retirados posteriormente, no decorrer do aquecimento, expondo as superfícies cerâmicas originais preservadas, com alta sinterabilidade, capazes de ativar a densificação em menores temperaturas, no intervalo de 600 C a 1300 C. O processo de sinterização por superfície ativada SSA utiliza atmosferas preferencialmente oxidantes, impostas à câmara de sinterização, bem como aditivos que formam fases líquidas protetoras durantes o processo. Os processos de obtenção e as composições desses pós compósitos são integradas às técnicas de sinterização.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Restauração da patente

#24.4

12/11/2024

RPI 2810

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Extinta a patente, nos termos do artigo 86, da LPI, e artigo 14 da portaria 52/2023, referente ao não recolhimento da 10ª retribuição anual.Para fins de restauração conforme artigo 87, da LPI 9.279, e artigo 15, da portaria 52/2023, o titular deverá, no prazo de 3 (três) meses, proceder com:? Pagamento da GRU código 208, referente à taxa de restauração da patente.? Pagamento da anuidade em questão, no valor extraordinário, conforme tabela vigente GRU código 225, segundo o art. 84º § 2º da Lei nº 9.279/96. Caso não haja pagamento conjunto, dentro do prazo legal, das retribuições supracitadas, será mantida a extinção da patente, através do despacho 24.10, conforme o disposto no artigo 17 da portaria 52/2023.

17/09/2024

RPI 2802

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 11/11/2011, observadas as condições legais. Patente concedida conforme ADI 5.529/DF, que determina a alteração do prazo de concessão.

26/09/2023

RPI 2751

100

Recorrente: O depositante. @ Despacho: Recurso conhecido e provido. Reformada a decisão recorrida e deferido o pedido. Desta data corre o prazo de 60 (sessenta) dias para o pagamento da retribuição para expedição da Carta-Patente. [100]

12/07/2022

RPI 2688

8.7

25/05/2021

RPI 2629

Retificação de publicação

#3.8

Referente à RPI 2322 de 07/07/2015 quanto ao item (30).

10/09/2019

RPI 2540

8.5

Conforme Resolução 113/2013, o depositante deverá complementar a retribuição da7ª anuidade, de acordo com tabela vigente, referente à(s) guia(s) de recolhimento 29409161801573610,e comprovar o recolhimento da 6ª anuidade dentro do prazo normal ou extraordinário.

16/04/2019

RPI 2519

Petição de recurso

#12.2

21/11/2018

RPI 2498

Indeferimento

#9.2

04/09/2018

RPI 2487

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

24/04/2018

RPI 2468

Desarquivamento

#4.3

30/05/2017

RPI 2421

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

04/04/2017

RPI 2413

Publicação do pedido de patente

#3.1

07/07/2015

RPI 2322

Pedido de patente depositado

#2.1

04/11/2014

RPI 2287

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110115885 em 11/11/2011 03:32(RJ).

05/06/2012

RPI 2161

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.