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Dado oficial do INPI

SISTEMA PARA UNIÃO DE PLACAS PLANAS

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1104713

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/08/2011

Publicação

29/04/2014

Andamento no INPI

  1. Depósito31/08/11
  2. Publicação29/04/14
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

M. V. (pessoa física)

RS, BR

Inventores

M. V. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

SISTEMA PARA UNIÃO DE PLACAS, de materias como chapas de partículas, de resíduos prensados, compósitos variados, colméias plásticas estruturais e outras promovendo sua união e alimhamento. O bjetivo do sistema é permitir a união de chapas planas (10 e 11 ) de diferentes dimensões pelos seus topos, criando assim uma superfície ontínua e integrada, promovendo ainda seu alinhamento e recuperando parte de sua rigidez estrutural, de modo a permitir a construção de superfícies planas segmentadas, mas unidas através do sistema para o fechamento de vãos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

17/01/2017

RPI 2402

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 5ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

Publicação do pedido de patente

#3.1

29/04/2014

RPI 2260

Pedido de patente depositado

#2.1

14/08/2012

RPI 2171

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 16110004659 em 31/08/2011 03:50(RS).

22/02/2012

RPI 2146

Monitoramento de patentes

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