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Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
28/11/2023
RPI 2760
Dados do pedido
Número
PI1104447Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 28/11/2023 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 28/11/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
COIM BRASIL LTDA.
SP, BR
Inventores
C. G. (pessoa física)
BR
J. J. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE ADESIVO DE LAMINAÇÃO PARA EMBALAGENS FLEXÍVEIS E ADESIVO ASSIM OBTIDO.Trata-se a presente patente de invenção, de uma composição e processo para obtenção de adesivo de laminação para embalagens flexíveis, particularmente adesivos de poliuretano a base de resina alquídica com e sem solventes, preferencialmente sem solventes.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Recorrente: O depositante. @Despacho: Recurso conhecido e negado provimento. Mantido o indeferimento do pedido. [111]
28/11/2023
RPI 2760
#3.8
REFERENTE À RPI 2172 DE 21/08/2012, QUANTO AO ITEM 54
10/08/2021
RPI 2640
#12.2
11/08/2020
RPI 2588
#9.2
07/04/2020
RPI 2570
#7.1
03/12/2019
RPI 2552
#6.22
27/08/2019
RPI 2538
#6.6.1
03/04/2018
RPI 2465
Negado o exame prioritário do pedido de patente uma vez que não foi atendido o disposto no art. 5º, II, "a" da Resolução 151/15.
24/05/2016
RPI 2368
26/04/2016
RPI 2364
#3.2
21/08/2012
RPI 2172
#2.1
27/03/2012
RPI 2151
#2.10
Número de Protocolo 18110037513 em 27/09/2011 12:03(SP).
31/01/2012
RPI 2143
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Monitoramento de patentes
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