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Dado oficial do INPI

LAMINADO ADESIVO PARA PISOS E PAREDES

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1103756

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/08/2011

Publicação

08/09/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito11/08/11
  2. Publicação08/09/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/08/2011, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/08/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

PROMAFLEX INDUSTRIAL LTDA

SP, BR

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Inventores

M. V. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Resumo técnico

LAMINADO ADESIVO PARA PISOS E PAREDES O presente relatório descrito de patente de invenção refere-se a um acabamento para piso ou paredes que possibilita sua fácil aplicação e também sua fácil retirada. O laminado adesivo permite a sua colocação por longos períodos ou em ocasiões especiais, tais como festas, reuniões ou outros eventos, de forma a proteger o piso do uso por uma grande quantidade de pessoas,mantendo também uma boa apresentação estética. Por outro lado a proteção pode ser aplicada em pisos e/ou paredes de imóveis locados, de forma que após o período de locação o piso original possa ser descoberto sem desgastes. O objetivo da presente patente é prover um laminado para piso, ou laminado para parede com adesivo de baixa adesividade sob sua base. Outro objetivo é prover um laminado para piso ou para parede que possa ser facilmente removido, que, seja para substituição de padrão estético ou por desgaste ou quando usado como proteção do piso original ou da pintura original

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI

#11.1.1

09/08/2016

RPI 2379

Arquivamento - Art. 33 da LPI

#11.1

19/04/2016

RPI 2363

Publicação do pedido de patente

#3.1

08/09/2015

RPI 2331

Pedido de patente depositado

#2.1

07/08/2012

RPI 2170

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110030829 em 11/08/2011 12:35(SP).

17/01/2012

RPI 2141

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