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Dado oficial do INPI

FERRAMENTA PARA ROMPER E PERFURAR EMBALAGEM EM VIDRO COM TAMPAS PARA VEDAÇÃO ACOPLADAS.

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1103198

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

11/07/2011

Publicação

16/07/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito11/07/11
  2. Publicação16/07/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 17/03/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. J. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

L. J. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

FERRAMENTA PARA ROMPER E PERFURAR EMBALAGEM EM VIDRO COM TAMPAS PARA VEDAÇÕES ACOPLADAS. Patente de Invenção de uma ferramenta para romper e perfurar embalagem em vidro com tampas para vedações acopladas que é compreendida por uma ferramenta (fig. A) que pode ser produzida por diversos tipos de materias tais como plástico e metais. A ponta (fig. 19) da parte superior da ferramenta é utilizada para romper o lacre contra violação do produto, a parte da ferramenta que fica apoiada (fig. F5) na tampa da embalagem é produzida de material antiderrapante ou ímã. A mola (fig. F3), que é um objeto elástico flexível usado para armazenar a energia mecânica, elimina a resistência (fig. M) do metal da tampa da embalagem com a ponteira (fig. E2) perfurante no ato da perfuração. Após perfuração e a liberação do vácuo interno da embalagem, utiliza-se as tampas acopladas na ferramenta para vedar o furo da tampa da embalagem. Após o consumo, retira-se a tampa e a recoloca na ferramenta.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.

17/03/2015

RPI 2306

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

26/08/2014

RPI 2277

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2013

RPI 2219

Pedido de patente depositado

#2.1

19/06/2012

RPI 2163

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110072527 em 11/07/2011 12:19(RJ).

10/01/2012

RPI 2140

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