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Dado oficial do INPI

PAINEL ESTRUTURAL DE BAMBU

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1102807

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

01/06/2011

Publicação

21/07/2015

Andamento no INPI

  1. Depósito01/06/11
  2. Publicação21/07/15
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/03/2020. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

A. M. (pessoa física)

RJ, BR

Inventores

A. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PAINEL ESTRUTURAL DE BAMBU. Painel estrutural de múltiplas camadas, dito chapa sanduíche, composto por duas películas de painéis reciclados, ligados entre si por uma alma constituída por bambu cortado transversalmente, em forma de rodelas ou fatias, unidas lateralmente entre si, formando uma estrutura alveolar do tipo colméia.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

03/03/2020

RPI 2565

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

22/10/2019

RPI 2546

Republicação - classificação IPC

#15.11

A Classificação Anterior era: E04B 1/14

15/10/2019

RPI 2545

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

26/12/2018

RPI 2503

8.7

04/07/2017

RPI 2426

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

28/03/2017

RPI 2412

Publicação do pedido de patente

#3.1

21/07/2015

RPI 2324

Pedido de patente depositado

#2.1

25/02/2014

RPI 2251

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

03/07/2012

RPI 2165

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110056725 em 01/06/2011 10:34(RJ).

03/01/2012

RPI 2139

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