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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PRODUTOS NA FORMA DE CHAPA OU LAMINADO À BASE DE REJEITOS DE MATERIAIS DE DESCARTE

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1102725

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

27/06/2011

Publicação

16/07/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito27/06/11
  2. Publicação16/07/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

E. G. (pessoa física)

SP, BR

V. C. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

E. G. (pessoa física)

BR

V. C. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO E PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PRODUTOS NA FORMA DE CHAPA OU LAMINADO À BASE DE REJEITOS DE MATERIAIS DE DESCARTE. Trata-se a presente invenção de uma inédita composição e seu respectivo processo para a fabricação de produtos à base de rejeitos de materiais descartados industrialmente, sendo estes rejeitos misturados em uma composição que utiliza o emprego de resinas e aditivos, com porcentagens variáveis para obtenção de produtos com diferentes densidades e resistências.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2312 de 28-04-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

24/11/2015

RPI 2342

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 4ª anuidade.

28/04/2015

RPI 2312

Publicação do pedido de patente

#3.1

16/07/2013

RPI 2219

Pedido de patente depositado

#2.1

25/09/2012

RPI 2177

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110024084 em 27/06/2011 04:16(SP).

03/01/2012

RPI 2139

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