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Dado oficial do INPI

ADESIVO SENSÍVEL A PRESSÃO CURÁVEL POR UV

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1101768

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

25/02/2011

Publicação

31/07/2012

Andamento no INPI

  1. Depósito25/02/11
  2. Publicação31/07/12
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/09/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

INTERCONTINENTAL GREAT BRANDS LLC

US

KRAFT FOODS GLOBAL BRANDS LLC

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. H. (pessoa física)

US

D. M. (pessoa física)

US

J. B. (pessoa física)

US

M. C. (pessoa física)

US

V. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

61/308540 · 26/02/2010

US

61/407406 · 27/10/2010

US

61/407409 · 27/10/2010

Resumo técnico

ADESIVO SENSÍVEL A PRESSÃO CURÁVEL POR UV. Adesivo sensível à pressão curado por UV incluindo um ou mais oligômeros acrílicos curáveis por UV, um ou mais componentes de controle de pegajosidade, e, opcionalmente, um material elastomérico é descrito. O adesivo inclui uma relação de componente adesivo dos vários componentes adesivos efetivos para prover primeiras adesões de destacamento e adesões de destacamento subsequentes desejadas.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI

#11.2

03/09/2019

RPI 2539

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

21/05/2019

RPI 2524

6.20

02/01/2019

RPI 2504

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Alteração de nome deferida

#25.4

04/11/2014

RPI 2287

Publicação do pedido de patente

#3.1

31/07/2012

RPI 2169

Pedido de patente depositado

#2.1

10/04/2012

RPI 2153

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 20110019300 em 25/02/2011 05:04(RJ).

13/12/2011

RPI 2136

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