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Dado oficial do INPI

PADRÃO DE GEOMETRIA FRACTAL TERMODINAMICAMENTE ESTÁVEL DISPOSTO ESPECIFICAMENTE SOBRE SUPERFÍCIES METÁLICAS DE ALUMÍNIO (AL) OU COBRE (CU) E EMPREGADO CONTRA A FORMAÇÃO E ADESÃO DE GELO E DE AÇÃO PROTETIVA À BIOCORROSÃO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1101703

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/04/2011

Publicação

11/06/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito20/04/11
  2. Publicação11/06/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

L. M. (pessoa física)

SP, BR

R. M. (pessoa física)

SP, BR

Inventores

L. M. (pessoa física)

BR

R. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Resumo técnico

PADRÃO DE GEOMETRIA FRACTAL TERMODINAMICAMENTE ESTÁVEL DISPOSTO ESPECÍFICAMENTE SOBRE SUPERFÍCIES METÁLICAS DE ALUMÍNIO (AL) OU COBRE (CU) E EMPREGADO CONTRA A FORMAÇÃO E ADESÃO DE GELO E DE AÇÃO PROTETIVA À BIOCORROSÃO. Objeto da presente patente de invenção referente ao desenvolvimento de um padrão de geometria fractal termodinamicamente estêvel sobre a camada química depositada na superfície metálica de alumínio (AI) ou cobre (Cu), camada esta tratada de maneira adequada de modo que após o tratamento, esta nova camada, promova uma baixa energia livre de superfície, capaz de atenuar ou eliminar a formação e a adesão de gelo e a inibição da corrosao provocada por microrganismos sobre as superfícies metálicas de alumínio (AI) ou cobre (Cu). O padrão geométrico fractal desenvolvido explora os parâmetros de micro e nanorugosidades termodinamicamente estávéis sobre a camada química na superfície metálica de alumínio (Al) ou cobre Cu.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.

30/12/2014

RPI 2295

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

26/08/2014

RPI 2277

Publicação do pedido de patente

#3.1

11/06/2013

RPI 2214

Pedido de patente depositado

#2.1

02/05/2012

RPI 2156

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18110014685 em 20/04/2011 01:55(SP).

20/12/2011

RPI 2137

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