Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
30/12/2014
RPI 2295
Dados do pedido
Número
PI1101703Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 30/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
L. M. (pessoa física)
SP, BR
R. M. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
L. M. (pessoa física)
BR
R. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PADRÃO DE GEOMETRIA FRACTAL TERMODINAMICAMENTE ESTÁVEL DISPOSTO ESPECÍFICAMENTE SOBRE SUPERFÍCIES METÁLICAS DE ALUMÍNIO (AL) OU COBRE (CU) E EMPREGADO CONTRA A FORMAÇÃO E ADESÃO DE GELO E DE AÇÃO PROTETIVA À BIOCORROSÃO. Objeto da presente patente de invenção referente ao desenvolvimento de um padrão de geometria fractal termodinamicamente estêvel sobre a camada química depositada na superfície metálica de alumínio (AI) ou cobre (Cu), camada esta tratada de maneira adequada de modo que após o tratamento, esta nova camada, promova uma baixa energia livre de superfície, capaz de atenuar ou eliminar a formação e a adesão de gelo e a inibição da corrosao provocada por microrganismos sobre as superfícies metálicas de alumínio (AI) ou cobre (Cu). O padrão geométrico fractal desenvolvido explora os parâmetros de micro e nanorugosidades termodinamicamente estávéis sobre a camada química na superfície metálica de alumínio (Al) ou cobre Cu.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2277 de 26/08/2014.
30/12/2014
RPI 2295
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
26/08/2014
RPI 2277
#3.1
11/06/2013
RPI 2214
#2.1
02/05/2012
RPI 2156
#2.10
Número de Protocolo 18110014685 em 20/04/2011 01:55(SP).
20/12/2011
RPI 2137
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