Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
23/12/2014
RPI 2294
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Dado oficial do INPI
RESINA A BASE DE AMIDO PARA A FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI1100831Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/02/2011
Publicação
28/05/2013
Andamento no INPI
- Depósito21/02/11
- Publicação28/05/13
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 21/02/2011, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/12/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
A. M. (pessoa física)
SP, BR
N. B. (pessoa física)
SP, BR
Inventores
N. B. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
RESINA A BASE DE AMIDO PARA FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO E PROCESSO DE FABRICAÇÃO DE PLACAS E PAINÉIS EM MATERIAL ORGÂNICO. Consiste essencialmente em uma resina obtida com amido de arroz e silicato de sódio, a qual é misturada com material orgânico, preferencialmente bagaço de cana-de-açúcar, para a fabricação de placas e painéis de grande resistência, dispensando a necessidade de solventes e outros produtos químicos prejudiciais ao meio ambiente.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
22/04/2014
RPI 2259
Publicação do pedido de patente
#3.1
28/05/2013
RPI 2212
Pedido de patente depositado
#2.1
27/03/2012
RPI 2151
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110016632 em 21/02/2011 12:55(RJ).
06/12/2011
RPI 2135
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