Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/07/2014
RPI 2269
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Dado oficial do INPI
MATERIAL ISOLANTE FORNECENDO INTEGRIDADE ESTRUTURAL E ELEMENTOS DE CONSTRUÇÃO E COMPÓSITOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO
ArquivadaPatente de InvençãoDocumento oficial disponível
Dados do pedido
Número
PI1100756Tipo
Patente de Invenção
Depósito
11/01/2011
Publicação
16/10/2012
Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoAndamento no INPI
- Depósito11/01/11
- Publicação16/10/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/01/2011, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/07/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Armacell Enterprise GMBH
DE
Inventores
J. L. (pessoa física)
CH
J. W. (pessoa física)
DE
M. M. (pessoa física)
FI
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
10150430.6 · 11/01/2010
Resumo técnico
MATERIAL ISOLANTE FORNECENDO INTEGRIDADE ESTRUTURAL E ELEMENTOS DE CONSTRUÇÃO E COMPÓSITOS PRODUZIDOS A PARTIR DO MESMO. A presente invenção refere-se a um material isolante para isolamento térmico e acústico com alta resistência mecânica, fornecendo, assim, integridade estrutural a partir de si mesmo, e seus compósitos com outros materiais de construção, tal como concreto, para fornecer elementos de construção pré-isolados, à fabricação de tal material e seus compósitos e ao uso do mesmo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
05/03/2014
RPI 2252
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
11/02/2014
RPI 2249
Publicação do pedido de patente
#3.1
16/10/2012
RPI 2180
Pedido de patente depositado
#2.1
20/03/2012
RPI 2150
Requerimento de pedido de patente
#2.10
Número de Protocolo 20110003167 em 11/01/2011 04:26(RJ).
29/11/2011
RPI 2134
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