Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2248 de 04/02/2014.
03/06/2014
RPI 2265
Dados do pedido
Número
PI1100626Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 03/06/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
MAXCASA S.A.
SP, BR
Inventores
F. M. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PISO ELEVADO MODULAR. A presente invenção refere-se a um piso elevado composto por pelo menos uma estrutura modular, sendo este piso elevado destituído de armações de suporte e sustentação, sendo compreendido por pelo menos uma estrutura modular (1), por pelo menos um calço (4) e por pelo menos um anteparo (5); a estrutura modular (1) sendo compreendida por uma base (2) preenchida por material compósito (3) passível de modelagem e posterior enrijecimento; o calço (4) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e o solo (S); o anteparo (5) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e pelo menos uma parede (P).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2248 de 04/02/2014.
03/06/2014
RPI 2265
#8.6
Referente à 3ª anuidade.
04/02/2014
RPI 2248
#3.1
28/05/2013
RPI 2212
#2.1
08/11/2011
RPI 2131
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