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Dado oficial do INPI

PISO ELEVADO MODULAR

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI1100626

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

31/01/2011

Publicação

28/05/2013

Andamento no INPI

  1. Depósito31/01/11
  2. Publicação28/05/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 03/06/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

MAXCASA S.A.

SP, BR

Inventores

F. M. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PISO ELEVADO MODULAR. A presente invenção refere-se a um piso elevado composto por pelo menos uma estrutura modular, sendo este piso elevado destituído de armações de suporte e sustentação, sendo compreendido por pelo menos uma estrutura modular (1), por pelo menos um calço (4) e por pelo menos um anteparo (5); a estrutura modular (1) sendo compreendida por uma base (2) preenchida por material compósito (3) passível de modelagem e posterior enrijecimento; o calço (4) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e o solo (S); o anteparo (5) sendo perimetralmente disposto entre o piso elevado e pelo menos uma parede (P).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2248 de 04/02/2014.

03/06/2014

RPI 2265

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

04/02/2014

RPI 2248

Publicação do pedido de patente

#3.1

28/05/2013

RPI 2212

Pedido de patente depositado

#2.1

08/11/2011

RPI 2131

Monitoramento de patentes

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