Dado oficial do INPI

MATERIAL COMPÓSITO E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO MESMO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

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Dados do pedido

Número

PI1015869

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

12/11/2010

Publicação

15/03/2016

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Andamento no INPI

Depósito12/11/10
Publicação15/03/16
Arquivado
Deferimento
Concessão
Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 24/12/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

SERVIÇO NACIONAL DE APRENDIZAGEM INDUSTRIAL - SENAI /SP

SP, BR

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Inventores

E. S. (pessoa física)

G. M. (pessoa física)

Dados técnicos

Classificação IPC

B29B 17/00 C08L 27/06 C08L 67/00

Resumo técnico

MATERIAL COMPÓSITO E PROCESSO DE OBTENÇÃO DO MESMO. A presente invenção descreve material compósito compreendendo cloreto de polivinila (PVC) e um poliéster termofixo aditivado com fibra de vidro (BMC), mais especificamente, descreve um material de boa resistência compreendendo a incorporação de BMC moído ao PVC, oferecendo uma possibilidade de reaproveitamento do BMC, que, por ser termofixo, não pode ser fundido, como ocorre na reciclagem mecânica de termoplásticos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2540 de 10-09-2019 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

24/12/2019

RPI 2555

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

10/09/2019

RPI 2540

Notificação de acesso ao patrimônio genético

#6.6.1

10/04/2018

RPI 2466

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/03/2016

RPI 2358

Pedido de patente depositado

#2.1

19/01/2016

RPI 2350

Publicação anulada

#2.6

ANULADA A PUBLICAÇÃO POR TER SIDO INDEVIDA. REFERENTE À RPI 2279, DE 09/09/14, CÓD. DE DESPACHO 2.5.

23/09/2014

RPI 2281

Exigência - art. 21 da LPI

#2.5

09/09/2014

RPI 2279

Requerimento de pedido de patente

#2.10

Número de Protocolo 18100042913 em 12/11/2010 03:54(SP).

16/10/2012

RPI 2180

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